【学术报告】面向通信及雷达感知应用的毫米波芯片技术

发布时间:2021-04-08分享到:
报告题目:面向通信及雷达感知应用的毫米波芯片技术

报告摘要:在用户需求推动下,5G及6G在未来人、机、物无缝互联及未来垂直行业等领域具有重要应用。面向5G及6G通信探测需求,本报告将介绍本团队在毫米波射频芯片、天线等方面的进展。

报告人:李连鸣

时间:2021.4.15上午10:30-11:30

地点:科研楼二楼报告厅3



李连鸣老师简介:

李连鸣,东南大学研究员,中国通信学会测试会委员,中国通信学会高级会员。博士毕业于比利时鲁汶大学,作为项目负责人/技术负责人,承担我国多个毫米波与太赫兹芯片国家重点研发计划项目、863重大课题、自然基金等重要课题。“十二五”期间,完成我国首个硅基毫米波60GHz 全集成单片收发系统芯片,成果入选“十二五”国家科技创新成就展。目前个人研究兴趣是5G/6G毫米波通信雷达感知相控阵芯片与系统技术、天线芯片一体化封装技术。在IEEE电路、微波、天线、封装等领域重要期刊及会议上发表论文近60篇。
上一篇:【学术报告】6G大规模无线通信
下一篇:【学术报告】基于拟态构造的内生安全云